硅片光刻預處理系統，芯片hmds烘箱的作用：      

   用于芯片、晶圓、硅片等半導體在光刻前對wafer進行預處理,在高溫高真空的狀態下均勻噴灑霧狀“OAP”藥液并在氮氣保護下烘干以增強wafer的光刻性能。通過對烤箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

硅片光刻預處理系統，芯片hmds烘箱技術參數：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2000W

溫度范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃

達到真空度：133Pa

工作室尺寸（mm）：450*450*450，550*550*300（可定做）

外形尺寸（mm）：650*650*950

擱板層數：2層

真空泵：旋片式油泵（可選配進口干泵）

特點：

1、預處理性能更好，由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100℃-200℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。JS-HMDS預處理系統箱體外殼采用高級不銹鋼制作，內膽為316L醫用不銹鋼材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。

2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。

3、效率高,液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4盒的晶片，可處理2寸、4寸、6寸、8寸晶圓片等

4、更加節省藥液,實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多；

5、 更加環保和安全，整個系統采用優質材料制造，無發塵材料，適用100級光刻間凈化環境。HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環境造成污染。

6、JS-HMDS預處理系統帶有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
7、具有低液位報警，防泄漏，尾氣處理等功能。