光刻工藝是半導體制造中最為重要的一個步驟。光刻工藝是以光刻膠的感光性及耐腐蝕性等特性，將掩膜版上的圖形轉移到硅片的光刻膠上，為了之后的刻蝕及離子注入等工藝做準備。一般的光刻工藝流程分為:襯底準備、涂膠、軟烘于、對準和曝光、曝光后烘干、顯影。

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由來

半導體工藝中需要在各種襯底上進行光刻膠涂布，黏附性是否良好是最大的問題。黏附差導致嚴重的側面腐蝕，線條變寬，甚至有可能導致圖形全部消失，濕法刻蝕技術要求光刻膠與下面的襯底有很好的黏附性。

提高光刻膠與襯底之間的黏附力有多個步驟：

a、涂膠前進行脫水堅膜;

b、使用黏附促進劑，即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布;

c、高溫后烘。

完成以上工藝僅用我司生產的HMDS真空烘箱即可。

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱

溫度范圍：RT+10-250℃

真空度：≤133pa（1torr）

控制儀表：人機界面，一鍵運行

儲液瓶：HMDS儲液量1000ml 

真空泵：無油渦旋真空泵

       HMDS真空烘箱也稱為智能型HMDS真空系統 將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。