PI無氧烘箱工藝流程用于半導體/電子/新材料/新能源等行業。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產品熱處理。

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產品詳情

PI無氧烘箱工藝流程

PI光刻膠是一種高性能、高精度的光刻膠，被廣泛應用于微電子、光電子、MEMS等領域

PI無氧烘箱工藝的必要性：

PI光刻膠的預烘是將其涂覆在襯底上后，在特定溫度下進行一段時間的烘千，使PI溶液中的溶劑揮發掉，PI形成一定的網狀結構并增強其附著性。無氧烘箱用于半導體/電子/新材料/新能源等行業。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產品熱處理。

PI無氧烘箱工藝流程要求（參考）：

PI無氧烘箱性能：

溫度：室溫+50～400℃

氧濃度：≤10ppm

真空度：1Torr

冷卻裝置：輔助降溫

控制方式：可程式運行

無氧烘箱，真空無氧烘箱，無塵烘箱，HMDS烘箱，硅烷蒸鍍機，無塵無氧烘箱，氮氣烘箱，鼓風真空烘箱，超低溫試驗箱，快溫變試驗箱，恒溫恒濕試驗箱，高低溫沖擊試驗箱等設備，以及非標定制。---上海雋思儀器專業生產/服務！

PI光刻膠的制備一般采用溶解法或乳化法。溶解法是將PI粉末在氮氣氣氛下溶于甲醇或丙酮等有機溶劑中，加入一定的表面活性齊并在攪拌和加熱條件下使其溶解成為PI溶液。乳化法是將PI顆粒懸浮于水相中，經過乳化劑的加入后與有機相反復振蕩，使PI成為均勻的乳狀體，最終得到PI乳液。

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PI無氧烘箱工藝流程用于半導體/電子/新材料/新能源等行業。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產品熱處理。