聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指主鏈中含有酰亞胺環的一類聚合物的總稱，主要分為熱塑性聚酰亞胺、熱固性聚酰亞胺、改性聚酰亞胺等三大類。其中熱塑性PI 包括均苯型、聯苯型、醚酐型、氟酐型等；熱固性 PI 包括雙馬來酰亞胺、乙炔基封端聚酰亞胺、降BP烯二酸酐封端聚酰亞胺等；改性 PI 包括聚醚酰亞胺、聚酯酰亞胺等。

聚酰亞胺是性能居于高分子材料金字塔的頂端，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、顯示、分離膜、激光等領域。

PI固化高溫烘箱，聚酰亞胺厭氧烤箱用于半導體/三代半導體/新材料/新能源等行業。BCB、PI、CPI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產品熱處理。

PI固化高溫烘箱，聚酰亞胺厭氧烤箱

溫度范圍：室溫+50～400℃

升溫速率：0-10℃/min，多段程序階梯升溫

降溫方式：自然降溫或輔助降溫（水冷

+風冷）

氧含量指標：≤10ppm 

氣體類型：N2自動通斷，全工藝氮氣置換

腔體類型：真空或常壓（可選擇)

冷卻裝置：水冷保護

控制方式：自動控制，一鍵運行

操作界面：彩色液晶觸摸屏，多工藝選擇

  無氧烘箱，真空無氧烘箱，無塵烘箱（堅膜烘箱），HMDS預處理系統，硅烷蒸鍍機，無塵無氧烘箱，氮氣烘箱，鼓風真空烘箱，超低溫試驗箱，快溫變試驗箱，恒溫恒濕試驗箱，高低溫沖擊試驗箱等設備，可非標定制